新款凌霄芯片即将上市,华为海思有望成亚洲

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今天，在上海举办的AWE展会上，华为消费者业务首席战略官邵洋透露，华为新款凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。

就在前不久，华为荣耀路由Pro2亮相，而其CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片，分别是凌霄和凌霄。其中，凌霄为四核1.4GHzCPU，核数多意味着CPU性能更高，数据转发能力越强，凌霄则为双频Wi-Fi芯片。荣耀方面透露，荣耀路由Pro2采用了行业顶配CPU，双频并发性能比上一代提升了50%。

今年或成亚洲IC设计龙头

近年来，华为海思设计的芯片在业界的影响力越来越大，特别是在手机处理器方面，随着5G时代的到来，华为新款手机基带芯片锋芒毕露，对业界老大高通施加了很大的压力。据BernsteinResearch估计，今年，海思半导体可望跃居亚洲最大IC设计商。

高通雄踞基带芯片霸主多年，今年小米、中兴、LG电子推出的5G智能机，都采用高通5G基带芯片。最近高通发布新一代“X55”5G基带芯片，预计明年初出货，许多市场观察家认为X55是业界最先进的5G基带。

对此，华为不以为然，宣称该公司的“巴龙”(Balong)5Gmodem比高通更先进。华为消费者业务执行长余承东在西班牙世界移动通讯大会(MWC)表示，巴龙的下载速度是高通X50的两倍，而且不只存在于PowerPoint投影片，已经正式开卖。他说，华为打造出全球最快的5Gmodem芯片和全球最快的5G智能机。

华为的海思半导体研发麒麟系列移动处理器，去年更推出AI加速器芯片、以及鲲鹏(Kunpeng)系列的服务器处理器。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，相信海思距离高通仅有一步之遥，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从年的24亿美元、年跳增至76亿美元，Li估计今年动能有望持续。MarketIntelligenceConsultingInstitute分析师EddieHan指出，华为是全球最大电信设备商，华为5G优势在于能在自家基站测试基带芯片，可以节省时间，提高产品整合度。

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